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28840/16AE1S1

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28840/16AE1S1 技術(shù)參數(shù)
  • 2884 功能描述:Plated Through Hole Protoboard Feather Platform Evaluation Expansion Board 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件狀態(tài):有效 平臺:Feather 類型:Protoboard 功能:帶鍍層通孔 使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-8375-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-8370-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-8350-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28832 功能描述:KIT BOE-BOT (USB) 制造商:parallax inc. 系列:Boe-Bot USB 零件狀態(tài):有效 配置:輪式 使用的 IC/零件:- 平臺:Basic Stamp 內(nèi)容:機(jī)架，元器件，主板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2884541 28-8459-610C 2884619 28-84707 28-8472-610C 2884774 2884907 2884923 2884936 28-8495-610C 2884965 2884978 2884981 2884994 2885 28850 28-8500-610C 2885171
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