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28C64A-25B/UC

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供應商
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封裝
批號
價格
說明
操作

28C64A-25B/UC
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Microchip
-
22+
-
原廠渠道，現貨配單

28C64A-25B/UC
北京京華特科技有限公司
北京京華特科技有限公司
聯系人：張小姐/韓先生
電話：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室
2520
MIC
原廠標準封裝
n/a
-
原裝現貨特價，停產偏冷優勢供應！數量需確...

28C64A-25B/UC
深圳市一線半導體有限公司
深圳市一線半導體有限公司
聯系人：謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐
電話：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田區華強北華強花園B9F
36200
原廠原裝
18+
-
原裝現貨，優勢供應

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1

您是不是要找： 28ESB 28ESB- 28ESB--10PK 28F0121-0SR 28F0121-0SR-10 28F0121-1SR 28F0121-1SR-10 28F0181-1SR-10 28F0428-0T0

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制造商
Rochester Electronics LLC
功能描述
- Bulk
制造商
Microchip Technology Inc
功能描述

28C64A-25B/UC 技術參數

28-C300-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28-C300-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28-C300-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28-C300-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28-C300-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28FE-ST-VK-N 28FLZ-RSM1-TB 28FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) 28FLZ-SM1-TB 28FLZ-SM2-TB(LF)(SN) 28FMN-BMT-A-TF(LF)(SN) 28FMN-BMTR-A-TB 28FMN-BMTTN-A-TF 28FMN-BMTTR-A-TB 28FMN-SMT-A-TF 28FMN-SMT-A-TF(LF)(SN) 28G LARGE 28J0138-11R 28J0138-11R-10 28JR175-1 28JR175-7 28K101-K00N5 28K132-K00N5