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30-0518-11

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功能描述
IC 與器件插座 SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

30-0518-11 技術參數

30-0518-10T 功能描述:CONN SOCKET SIP 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:30（1 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-0518-10H 功能描述:CONN SOCKET SIP 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:30（1 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-0518-10 功能描述:CONN SOCKET SIP 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:30（1 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-0518-00 功能描述:CONN SOCKET SIP 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:30（1 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.046"（1.17mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 300518 功能描述:BAG STATIC SHLD MTL IN 18"X5" 制造商:scs 系列:1000 零件狀態:有效類型:靜電屏蔽袋金屬層:輸入靜電放電屏蔽:<10nJ 閉合系統:密封袋厚度:2.8 mil （71.12 微米）長度 - 內部:18"（457.2mm）寬度 - 內部:5"（127mm）拉伸強度:4600 psi 顏色:銀標準包裝:2,000 3005345 3005358 3005361 30054 30055 3005507 30055-10 30055-15 30055-20 30055-25 30055-30 30055-40 30055-50 30056 30056-10 30056-15 30056-20 30056-25