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制造商
TE Connectivity
功能描述
Heat Shrink Molded Boot ST Flexible Polyolefin
制造商
TE Connectivity
功能描述
306903-000 - Bulk
制造商
TE Connectivity
功能描述
202F253-71-10/42-0

306903-000 技術(shù)參數(shù)

3069 功能描述:3/8" Shoulder Washer 0.093" (2.36mm) Thick Fibre 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效螺紋/螺絲/孔尺寸:3/8" 直徑 - 內(nèi)部:0.385"（9.78mm）直徑 - 外部:0.625"（15.88mm）5/8" 直徑 - 凸肩:0.498"（12.65mm）厚度 - 總:0.093"（2.36mm）長度 - 頭部以下:0.031"（0.79mm）1/32" 材料:纖維標準包裝:100 306827 功能描述:CONN INSULATION EJECTOR 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件狀態(tài):在售樣式:- 端子類型:- 公母:- 端子尺寸:- 堆疊方向:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 安裝類型:- 顏色:- 材料:- 備注:- 標準包裝:10 30-6823-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-6823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-6823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 3069469 30695 306959 30696 30697 3069700 3069701 3069702 3069703 3069704 3069705 3069706 3069707 3069708 3069709 3069710 3069711 3069712