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319-01200

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批號
價格
說明
操作

319-01200
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
HellermannTyton
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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制造商
HellermannTyton
功能描述
.47IN OD BLACK POLYOLEFIN 3
制造商
HellermannTyton
功能描述
H/SHRINK TUBING 12MM BLACK
制造商
HellermannTyton
功能描述
Heat Shrink Tubing ST Polyolefin Black Thin Piece

319-01200 技術(shù)參數(shù)

319010352 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:QFP 針腳數(shù):80 孔徑:- 間距:0.020"（0.50mm）板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 長 x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm）標準包裝:1 319010351 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.8MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:QFP 針腳數(shù):80 孔徑:- 間距:0.031"（0.80mm）板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 長 x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm）標準包裝:1 319010053 功能描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 針腳數(shù):6, 8 孔徑:- 間距:0.026"（0.65mm）板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm) 標準包裝:1 319010049 功能描述:PROTOBOARD 6CM * 8CM 2.0MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 319010047 功能描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.5 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 針腳數(shù):6, 8 孔徑:- 間距:0.020"（0.50mm）板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm) 標準包裝:1 319030004 319030005 319030006 319030007 319030008 319030009 319030010 3190315 3-1903329-3 3-1903330-3 3-1903331-3 3-1903388-4 3-1903389-4 3-1903390-4 3-1903391-4 3-1903392-4 3-1903684-4 31904