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制造商
AMP
功能描述
SPDT N CON.2K MHZ 100W ROTARY MAN. AMPHENOL N10E9E

3190111410 技術參數

319010352 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.5MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態:有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:QFP 針腳數:80 孔徑:- 間距:0.020"（0.50mm）板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 長 x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm）標準包裝:1 319010351 功能描述:XQFP BREAKOUT BOARD 0.8MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態:有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:QFP 針腳數:80 孔徑:- 間距:0.031"（0.80mm）板厚度:- 材料:* 大小/尺寸:1.575" 長 x 1.575" 寬（40.00mm x 40.00mm）標準包裝:1 319010053 功能描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態:有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 針腳數:6, 8 孔徑:- 間距:0.026"（0.65mm）板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm) 標準包裝:1 319010049 功能描述:PROTOBOARD 6CM * 8CM 2.0MM 制造商:seeed technology co., ltd 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 319010047 功能描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.5 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態:有效原型板類型:SMD至鍍膜通孔板接受的封裝:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP 針腳數:6, 8 孔徑:- 間距:0.020"（0.50mm）板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm) 標準包裝:1 319030002 319030004 319030005 319030006 319030007 319030008 319030009 319030010 3190315 3-1903329-3 3-1903330-3 3-1903331-3 3-1903388-4 3-1903389-4 3-1903390-4 3-1903391-4 3-1903392-4 3-1903684-4