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32176-FM1

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
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    地址:深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G

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  • 深圳市鵬拓發展電子
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32176-FM1 技術參數
  • 3-2176094-9 功能描述:RES SMD 301K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P,Holsworthy 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):301k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:1 3-2176094-8 功能描述:RES SMD 294K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P,Holsworthy 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):294k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:1 3-2176094-7 功能描述:RES SMD 287K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P,Holsworthy 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):287k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:1 3-2176094-6 功能描述:RES SMD 280K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P,Holsworthy 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):280k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:1 3-2176094-5 功能描述:RES SMD 274K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P,Holsworthy 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電阻(歐姆):274k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:1 32184 32185 32186 321866 321867 321867-1 321868 321869 321870 321870-1 321871 321871-2 321872 321873 321873-2 321874 321875 321876
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