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329511-000

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制造商
TE Connectivity
功能描述
202D221-25-G06/225-0

329511-000 技術參數

32951 功能描述:CUTTER SHEARS TAPERED CROSS 6.3" 制造商:wiha 系列:Proturn 零件狀態:有效類型:剪切（剪刀）形狀:錐形切邊:十字刀片長度 - 總:6.30"（160.0mm）特性:1000V 絕緣，帶凹口的刀片容量:- 重量:- 標準包裝:1 32-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-9503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-9503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32954 32956 32957 32958 329580 32959 3296 32960 32961 32962 32-9625-30 32-9625-31 32-9625-70 329631 329632 329633 329636 329647