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36-652-31

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36-652-31 技術參數

36652 功能描述:TORX KEY L SHAPE T20 5.66" 制造商:wiha 系列:- 零件狀態:有效工具類型:L 鍵尖頭 - 類型:Torx? 尺寸:T20 長度 - 總:5.67"（144.0mm）特性:黑色表面處理重量:0.44 磅（199.58g）標準包裝:1 36-6513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 36-6513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 36-6513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 36-6513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 36-6552-16 36-6552-18 36-6553-10 36-6553-11 36-6553-16 36-6553-18 36-6554-10 36-6554-11 36-6554-16 36-6554-18 36-6556-10 36-6556-11 36-6556-20 36-6556-21 36-6556-30 36-6556-31 36-6556-40 36-6556-41