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深圳市芯脈實業有限公司
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功能描述
標準卡緣連接器 BLK CRD EDGE .156X.2 PCB DEPTH .350
RoHS
否
制造商
3M Electronic Solutions Division
系列
SPD08
產品類型
Contacts
位置/觸點數量
60
安裝角
Straight
電路板厚度
安裝風格
SMD/SMT
節距
8 mm
外殼材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
觸點材料
Copper Alloy
觸點電鍍
Gold

387-056-527-204 技術參數

387-056-524-802 功能描述:CARDEDGE 56POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:28 針腳數:56 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:頂部安裝開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 387-056-520 202 功能描述:BLK CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:28 針腳數:56 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:面板安裝，通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 387-052-521-204 功能描述:BLK CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:26 針腳數:52 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:面板安裝，通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.156"（3.96mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 387-052-521-201 功能描述:BLK CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:26 針腳數:52 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 387-050-524-802 功能描述:CARDEDGE 50POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:25 針腳數:50 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:頂部安裝開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 387083 387-086-524-201 387-086-524-802 387087-000 38709 38-709 387090 3870D 38710 387-10PK 38711 38-711 38712 38713 38714 387142 38715 387158-5