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464-10-272-00-580000

配單專家企業名單
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  • 封裝
  • 批號
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464-10-272-00-580000 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LOW PROFILE .018"DIA
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
464-10-272-00-580000 技術參數
  • 464-10-270-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 針腳數:70 排數:2 行間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加載的針腳數:全部 樣式:板至板 護罩:無遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長度?- 配接:0.125"(3.18mm) 接觸長度 - 接線柱:0.120"(3.05mm) 總體接觸長度:0.330"(8.38mm) 絕緣高度:0.050"(1.27mm) 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭材料:銅合金 絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯(PCT) 特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 應用:- 標準包裝:50 464-10-268-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 針腳數:68 排數:2 行間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加載的針腳數:全部 樣式:板至板 護罩:無遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長度?- 配接:0.125"(3.18mm) 接觸長度 - 接線柱:0.120"(3.05mm) 總體接觸長度:0.330"(8.38mm) 絕緣高度:0.050"(1.27mm) 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭材料:銅合金 絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯(PCT) 特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 應用:- 標準包裝:50 464-10-266-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 針腳數:66 排數:2 行間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加載的針腳數:全部 樣式:板至板 護罩:無遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長度?- 配接:0.125"(3.18mm) 接觸長度 - 接線柱:0.120"(3.05mm) 總體接觸長度:0.330"(8.38mm) 絕緣高度:0.050"(1.27mm) 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭材料:銅合金 絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯(PCT) 特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 應用:- 標準包裝:50 464-10-264-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 針腳數:64 排數:2 行間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加載的針腳數:全部 樣式:板至板 護罩:無遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長度?- 配接:0.125"(3.18mm) 接觸長度 - 接線柱:0.120"(3.05mm) 總體接觸長度:0.330"(8.38mm) 絕緣高度:0.050"(1.27mm) 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭材料:銅合金 絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯(PCT) 特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 應用:- 標準包裝:50 464-10-262-00-580000 功能描述:LP SOLDRTL DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:464 包裝:散裝 零件狀態:在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 針腳數:62 排數:2 行間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加載的針腳數:全部 樣式:板至板 護罩:無遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長度?- 配接:0.125"(3.18mm) 接觸長度 - 接線柱:0.120"(3.05mm) 總體接觸長度:0.330"(8.38mm) 絕緣高度:0.050"(1.27mm) 觸頭形狀:圓形 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭材料:銅合金 絕緣材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯(PCT) 特性:- 工作溫度:- 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 應用:- 標準包裝:50 4-641113-8 4-641113-9 4-641119-0 4-641119-1 4-641119-2 4-641119-3 4-641119-4 4-641119-5 4-641119-6 4-641119-7 4-641119-8 4-641120-0 4-641120-1 4-641120-2 4-641120-3 4-641120-4 4-641120-5 4-641120-6
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