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48-6556-31

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
48-6556-31 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 48 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
48-6556-31 技術(shù)參數(shù)
  • 48-6556-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:48（2 x 24） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.283"（7.19mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 48-6556-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:48（2 x 24） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.283"（7.19mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 48-6556-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:48（2 x 24） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 48-6556-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:48（2 x 24） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.130"（3.30mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 48-6554-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:48（2 x 24） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:6 48-6572-10 48-6572-11 48-6572-16 48-6573-10 48-6573-11 48-6573-16 48-6574-10 48-6574-11 48-6574-16 48-6574-18 48-6575-10 48-6575-11 48-6575-16 48-6575-18 4866 48-6621-30 4866-227G 48-6625-10
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