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50-9508-30

配單專家企業名單
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  • 封裝
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50-9508-30 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 50 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
50-9508-30 技術參數
  • 50-9508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):50(2 x 25) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 50-9508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):50(2 x 25) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 50-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):50(2 x 25) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 50-9503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):50(2 x 25) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 50-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):50(2 x 25) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 50-9518-10M 50-9518-10T 50-9518-11 50-9518-11H 50952-2-4039 50967-2-4039 50968-2-4039 50969-2-4039 5096C SL001 5096C SL002 5096C SL005 5096C SL021 5096C SL033 5097 50970-2-4039 50971-2-4039 50972-2-4039 5097438602
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