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50000-5096HLF

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

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  • 功能描述
  • 高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P.
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 系列
  • iPass
  • 產品類型
  • 排數
  • 列數
  • 位置/觸點數量
  • 38
  • 安裝角
  • Right
  • 節距
  • 0.8 mm
  • 安裝風格
  • Plug
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 外殼材料
  • Thermoplastic
  • 觸點材料
  • High Performance Alloy (HPA)
  • 觸點電鍍
  • Gold
50000-5096HLF 技術參數
  • 50000-5096FLF 功能描述:3R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器用途:- 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數:96 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:3 列數:32 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:48 50000-5096F 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器用途:- 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數:96 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:3 列數:32 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:50 50000-5096ELF 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器用途:- 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數:96 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:3 列數:32 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:48 50000-5096E 功能描述:3 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器用途:- 連接器類型:插座,母形插口 連接器樣式:高密度(HDC,HDI,HPC) 針腳數:96 加載的針腳數:全部 間距:0.100"(2.54mm) 排數:3 列數:32 安裝類型:通孔,直角 端接:焊接 觸頭布局(典型):- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:48 500005093 功能描述:SAS2308B0-1A-DB 制造商:broadcom limited 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:132 50000-5150E 50000-5150ELF 50000-5150F 50000-5150FLF 50000-5150H 50000-5150HLF 50000-5180E 50000-5180ELF 50000-5180F 50000-5180FLF 50000-5180H 50000-5180HLF 50000-5195E 50000-5195ELF 50000-5225E 50000-5225ELF 50-00056 50-00057
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