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50351-8100.

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制造商
Molex
功能描述
Crimp Socket Contact

50351-8100. 技術(shù)參數(shù)

50351-5200HLF 功能描述:4R RAREC CARDCON STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):200 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):50 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:32 50351-5200H 功能描述:4 ROW R/A RECEPT CARD 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):200 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):50 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:32 50351-5200ELF 功能描述:4R RAREC CARDCON STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):200 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):50 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:32 50351-5200E 功能描述:4 ROW R/A RECEPT CARD 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):200 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):50 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 50351-5180HLF 功能描述:4R RAREC CARDCON STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:- 連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):180 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):45 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 5035481680 5035481820 5035481880 503548-2 5035520620 5035521020 5035521220 5035521280 5035521420 5035521480 5035521620 5035521680 5035521820 5035521880 5035660900 5035661100 5035661300 5035661500