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574531-001

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574531-001 技術參數

5-745288-8 功能描述:Socket Contact Gold Solder Cup Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:焊杯線規:- 材料:磷青銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 5-745288-5 功能描述:Socket Contact Gold Solder Cup Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:焊杯線規:- 材料:磷青銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 5-745287-4 功能描述:Pin Contact Gold Solder Cup Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:焊杯線規:- 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 5-745287-0 功能描述:Pin Contact Gold Solder Cup Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:焊杯線規:- 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 5745191-7 功能描述:50 位 D-Sub 插座，母形插口連接器, 通孔焊接制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-20 包裝:管件零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插座，母形插口針腳數:50 排數:3 外殼尺寸，連接器布局:5（DD，D）觸頭類型:信號安裝類型:通孔法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊接特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:125V 額定電流:6A 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍，玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:7 5745396-2 5745397-2 5745404-1 5745407-1 5745410-1 5745410-7 5745411-1 5745412-1 5745412-7 5745413-1 5745414-1 5745414-7 5745434-8 5745435-8 5745436-3 5745437-3 5745438-1 5745438-3