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60593-SP

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制造商
WALDOM ELECTRONICS
功能描述

60593-SP 技術參數

605-93-650-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:50（2 x 25）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 605-93-640-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:10 605-93-432-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:12 605-93-420-11-480000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:605 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:20 605-91-964-11-480000 功能描述:SKT CARRIER LOWPRO 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:54 60598-1 60598-2 60598-3 60598-4 60598-5 60598-7 60598-8 60598-9 60599-1 60599-2 60599-3 6059C SL001 6059C SL002 6059C SL005 605A00000 605HR010 605HR010E 605HR020