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665-704B

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制造商
LG Corporation
功能描述
TRANSISTOR

665-704B 技術(shù)參數(shù)

66570-3 功能描述:Pin Contact Gold Solder Cup 18 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:焊杯線規(guī):18 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 66570-2 功能描述:Pin Contact Gold Solder Cup 18 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:焊杯線規(guī):18 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 665-6PKC40 功能描述:SCOTCH DOUBLE SIDED TAPE WITH DI 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 66569-3 功能描述:Socket Contact Gold Solder Cup 18 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:焊杯線規(guī):18 AWG 材料:磷青銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 66569-2 功能描述:Socket Contact Gold Solder Cup 18 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:焊杯線規(guī):18 AWG 材料:磷青銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 66578-2 66578-4 66578-7 66579-1 66579-2 66579-4 66579-7 6657S-1-102 6657S-1-103 6657S-1-104 6657S-1-202 6657S-1-203 6657S-1-502 66580-2 66580-4 66580-7 6658106-2 66581-1