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668A1003BLF7

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  • 功能描述
  • 電阻器網(wǎng)絡(luò)與陣列 100K .1% 16PIN THINFILM DIP
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay/Thin Film
  • 產(chǎn)品類型
  • Networks
  • 電路類型
  • Divider
  • 電阻器數(shù)量
  • 電阻數(shù)值
  • 10 kOhms
  • 容差
  • 0.1 %
  • 溫度系數(shù)
  • 管腳數(shù)量
  • 3
  • 工作溫度范圍
  • - 55 C to + 155 C
  • 尺寸
  • 1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H
  • 引線間隔
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 封裝
  • Reel
668A1003BLF7 技術(shù)參數(shù)
  • 668A1003BLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):100k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):8 引腳數(shù):16 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 長(zhǎng) x 0.154" 寬(9.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 668A1002FLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±1% 電阻器數(shù):8 引腳數(shù):16 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 長(zhǎng) x 0.154" 寬(9.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 668A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.5% 電阻器數(shù):8 引腳數(shù):16 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 長(zhǎng) x 0.154" 寬(9.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 668A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):8 引腳數(shù):16 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 長(zhǎng) x 0.154" 寬(9.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 668A1001DLF 功能描述:RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:668 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):1k 容差:±0.5% 電阻器數(shù):8 引腳數(shù):16 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:16-SOIC 大小/尺寸:0.389" 長(zhǎng) x 0.154" 寬(9.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 66900-016 66900-016LF 66900-020 66900-020LF 66900-024 66900-024LF 66900-026 66900-026LF 66900-030 66900-034 66900-034LF 66900-040 66900-040LF 66900-044 66900-044LF 66900-050LF 66900-060LF 66900-110
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