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6711JB3002B

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制造商
LG Corporation
功能描述
REMOTE CONTROLLER ASSEMBLY

6711JB3002B 技術(shù)參數(shù)

6711-AB-3X3-RC 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM MityDSP-XMF C6711 REV-D XILINX XC3S10 RoHS:否制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in 6711-AA-1X1-RC 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM MityDSP-XMF C6711 REV-E XILINX XC3S40 RoHS:否制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in 67118-515LF 功能描述:HORZ CARD CON-N 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 67117-565LF 功能描述:130 位插座連接器 0.100"（2.54mm）通孔，直角金制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):要求報(bào)價(jià) 連接器類型:插座觸頭類型:母形插口針腳數(shù):130 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.100"（2.54mm）安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:93 67117-565 功能描述:130 位插座連接器 0.100"（2.54mm）通孔，直角金制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座觸頭類型:母形插口針腳數(shù):130 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):2 排距:0.100"（2.54mm）安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:75 6712 BR001 6712 BR005 6712 BR013 6712 DB001 6712 DB005 6712 DB013 6712 GR001 6712 GR005 6712 GR013 6712 GY001 6712 GY005 6712 GY013 6712 OR001 6712 OR005 6712 OR013 6712 RD001 6712 RD005 6712 RD013