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8.14E+12

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8.14E+12 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

8.14E+12 技術參數

8.13MM-22.86MM-25-8815 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件狀態:有效使用:片狀形狀:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.015"（0.381mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:聚對苯二甲二乙酯（PET）顏色:白熱阻率:1.20°C/W 導熱率:0.6 W/m-K 標準包裝:1 8.13MM-22.86MM-25-8810 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件狀態:有效使用:片狀形狀:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:聚酯顏色:白熱阻率:0.90°C/W 導熱率:0.6 W/m-K 標準包裝:1 8.13MM-22.86MM-25-5590H-05 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件狀態:有效使用:片狀形狀:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.019"（0.500mm）材料:丙烯酸彈性物粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:0.46°C/W 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:1 8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M 功能描述:ARM7?, ARM9?, Cortex? - Emulator 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態:有效類型:仿真器配套使用產品/相關產品:ARM7?，ARM9?，Cortex? 內容:仿真模塊標準包裝:1 8.12.00 J-LINK PRO 功能描述:ARM7?, ARM9?, ARM11?, Cortex? - Emulator 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態:有效類型:仿真器配套使用產品/相關產品:ARM7?，ARM9?，ARM11?，Cortex? 內容:仿真模塊標準包裝:1 8.26-1-AB5020 8.26-1-AB5030 8.26-1-AB5050 8.26-4-AB5010 8.26-4-AB5020 8.26-4-AB5030 8.26-4-AB5050 8.26X12-6-AB5010 8.26X12-6-AB5020 8.26X12-6-AB5030 8.26X12-6-AB5050 8.3MM-25MM-25-5590H-05 8.3MM-25MM-25-8810 8.3MM-25MM-25-8815 80 80/25VZ 80/30VZ 800