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878495-000

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制造商
TE Connectivity
功能描述
Heat Shrink Molded Boot ST Fluid Resistant Elastomer
制造商
TE Connectivity
功能描述
MLDED BOOT ELAST - Bulk
制造商
TE Connectivity
功能描述
BOOT MOLDED STR SIZE 32 W/LIP
制造商
RAYCHEM / TYCO ELEC
功能描述
Cross Referenced to RAYCHEM / TYCO ELECTRONICS - Part

878495-000 技術參數

87849-150LF 功能描述:CONN HEADER 100POS .050" STR PCB 制造商:amphenol fci 系列:Rib-Cage??，MezzSelect?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:有罩針腳數:100 加載的針腳數:全部間距:0.050"（1.27mm）排數:2 排距:0.050"（1.27mm）堆疊高度（配接）:0.253"（6.42mm）板上方成型高度:0.226"（5.74mm）觸頭配接長度:0.130"（3.30mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）特性:- 顏色:自然色標準包裝:9 87849-145LF 功能描述:CONN HEADER 90POS .050" STR PCB 制造商:amphenol fci 系列:Rib-Cage??，MezzSelect?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:有罩針腳數:90 加載的針腳數:全部間距:0.050"（1.27mm）排數:2 排距:0.050"（1.27mm）堆疊高度（配接）:0.253"（6.42mm）板上方成型高度:0.226"（5.74mm）觸頭配接長度:0.130"（3.30mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）特性:- 顏色:自然色標準包裝:10 87849-140LF 功能描述:CONN HEADER 80POS .050" STR PCB 制造商:amphenol fci 系列:Rib-Cage??，MezzSelect?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:有罩針腳數:80 加載的針腳數:全部間距:0.050"（1.27mm）排數:2 排距:0.050"（1.27mm）堆疊高度（配接）:0.253"（6.42mm）板上方成型高度:0.226"（5.74mm）觸頭配接長度:0.130"（3.30mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）特性:- 顏色:自然色標準包裝:11 87849-135LF 功能描述:CONN HEADER 70POS .050" STR PCB 制造商:amphenol fci 系列:Rib-Cage??，MezzSelect?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:有罩針腳數:70 加載的針腳數:全部間距:0.050"（1.27mm）排數:2 排距:0.050"（1.27mm）堆疊高度（配接）:0.253"（6.42mm）板上方成型高度:0.226"（5.74mm）觸頭配接長度:0.130"（3.30mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）特性:- 顏色:自然色標準包裝:12 87849-130LF 功能描述:CONN HEADER 60POS .050" STR PCB 制造商:amphenol fci 系列:Rib-Cage??，MezzSelect?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:有罩針腳數:60 加載的針腳數:全部間距:0.050"（1.27mm）排數:2 排距:0.050"（1.27mm）堆疊高度（配接）:0.253"（6.42mm）板上方成型高度:0.226"（5.74mm）觸頭配接長度:0.130"（3.30mm）安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）特性:- 顏色:自然色標準包裝:14 87869-104HLF 87869-106HLF 87869-108HLF 87869-110HLF 87869-112HLF 87869-114HLF 87869-116HLF 87869-118HLF 87869-120HLF 87869-122HLF 87869-124HLF 87869-126HLF 87869-128HLF 87869-130HLF 87869-132HLF 87869-136HLF 87869-138HLF 87869-140HLF