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9.55.02

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功能描述
開發軟件 emUSB Host Pro Bundle Addition Seat
RoHS
否
制造商
Atollic Inc.
產品
Compilers/Debuggers
用于
ARM7, ARM9, Cortex-A, Cortex-M, Cortex-R Processors

9.55.02 技術參數

9.52MMOD-8.05MMID-25-8815 功能描述:9.52MMOD X 8.05MMID 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件狀態:有效使用:片狀形狀:圓形外形:9.52mm x 8.00mm 厚度:0.015"（0.381mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:聚對苯二甲二乙酯（PET）顏色:白熱阻率:1.20°C/W 導熱率:0.6 W/m-K 標準包裝:1 9.52MMOD-8.05MMID-25-8810 功能描述:9.52MMOD X 8.05MMID 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件狀態:有效使用:片狀形狀:矩形外形:9.52mm x 8.00mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:聚酯顏色:白熱阻率:0.90°C/W 導熱率:0.6 W/m-K 標準包裝:1 9.52MMOD-8.05MMID-25-5590H-05 功能描述:9.52MMOD X 8.05MMID 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件狀態:有效使用:片狀形狀:圓形外形:9.52mm 直徑厚度:0.019"（0.500mm）材料:丙烯酸彈性物粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:0.46°C/W 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:1 9.52MM-9.52MM-25-8815 功能描述:9.52MM X 9.52MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:9.52mm x 9.52mm 厚度:0.015"（0.381mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:聚對苯二甲二乙酯（PET）顏色:白熱阻率:1.20°C/W 導熱率:0.6 W/m-K 標準包裝:1 9.52MM-9.52MM-25-8810 功能描述:9.52MM X 9.52MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:9.52mm x 9.52mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:丙烯酸粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:聚酯顏色:白熱阻率:0.90°C/W 導熱率:0.6 W/m-K 標準包裝:1 900-00003 900-00005 900-00008 9000-0-00-80-00-00-03-0 900-00010 900-00014 90-00001-A0 900-00025 90-00002-A0 90-00002-C0 90-00003-A1 900-0006 900-0007 900-0011 9000-0155 90-00035-A0 900-00360 90-00036-A0