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A40MX09-F-PQ100

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A40MX09-F-PQ100 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

A40MX09-F-PQ100 技術參數

A40MX04-VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-VQG80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-VQG80 功能描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） A40MX04-VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-VQ80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A41-130-12A10 A41-130-12L A41-130-16 A41-130-16A16 A41-130-16L A41-130-20 A41-130-20A22 A41-130-20L A41-130-230 A41-130-230A45 A41-130-230L A41-130-24 A41-130-24A28 A41-130-24L A41-130-28 A41-130-28A34 A41-130-28L A41-130-36