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A60-200

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A60-200 技術(shù)參數(shù)

A602 功能描述:Xeltek Programmers - Socket Module - SOIC 制造商:xeltek 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期模塊/板類型:SOIC 插座模塊配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Xeltek 編程器標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 A60-144-300P111 功能描述:4 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:RJ45 端口數(shù):4 排數(shù):1 應(yīng)用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:0.543"（13.80mm） LED 顏色:不包含 LED 每插孔芯數(shù):8 屏蔽:屏蔽特性:板鎖凸片方向:下觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）屏蔽材料:- 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:0°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 A60-143-300P111 功能描述:4 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:RJ45 端口數(shù):4 排數(shù):1 應(yīng)用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:0.543"（13.80mm） LED 顏色:不包含 LED 每插孔芯數(shù):8 屏蔽:屏蔽特性:板鎖凸片方向:下觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）屏蔽材料:- 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯工作溫度:0°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 A60-142-300P111 功能描述:4 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:RJ45 端口數(shù):4 排數(shù):1 應(yīng)用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:0.543"（13.80mm） LED 顏色:不包含 LED 每插孔芯數(shù):8 屏蔽:屏蔽特性:板鎖凸片方向:下觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光屏蔽材料:- 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯工作溫度:0°C ~ 70°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 A60-114-331P4D2 功能描述:1 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:RJ45 端口數(shù):1 排數(shù):1 應(yīng)用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:0.535"（13.59mm） LED 顏色:綠 - 黃每插孔芯數(shù):8 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板導(dǎo)軌凸片方向:下觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）屏蔽材料:- 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 A603 A604 A6044CH A6044CHNFSS A6044NFSS A6044SC A604CH A604CHNF A604CHQR A604LP A604NF A604SC A605 A605A A606 A606CH A606CHAL A606CHFL