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A603L4730AP

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制造商
Panasonic Industrial Company
功能描述
DP CIRCUIT

A603L4730AP 技術參數

A603 功能描述:Xeltek Programmers - Socket Module - SOIC 制造商:xeltek 系列:- 零件狀態:過期模塊/板類型:SOIC 插座模塊配套使用產品/相關產品:Xeltek 編程器標準包裝:1 A602A 功能描述:Xeltek Programmers - Socket Module - SOP 制造商:xeltek 系列:- 零件狀態:過期模塊/板類型:插座模塊 - SOP 配套使用產品/相關產品:Xeltek 編程器標準包裝:1 A60-283-353P562 功能描述:16 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:RJ45 端口數:16 排數:2 應用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:- LED 顏色:綠，黃 - 綠每插孔芯數:8 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板鎖凸片方向:上和下觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）屏蔽材料:- 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯工作溫度:- 標準包裝:50 A60-264-300P562 功能描述:12 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:RJ45 端口數:12 排數:2 應用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:1.005"（25.53mm） LED 顏色:不包含 LED 每插孔芯數:8 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板鎖凸片方向:上和下觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）屏蔽材料:- 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯工作溫度:- 標準包裝:10 A60-263-300P562 功能描述:12 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100/1000 Base-T, AutoMDIX 制造商:edac inc. 系列:A60 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:RJ45 端口數:12 排數:2 應用:10/100/1000 Base-T，AutoMDIX 安裝類型:通孔朝向:90°角（直角）端接:焊接板上高度:1.005"（25.53mm） LED 顏色:不包含 LED 每插孔芯數:8 屏蔽:屏蔽式，EMI指特性:板鎖凸片方向:上和下觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）屏蔽材料:- 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯工作溫度:- 標準包裝:50 A604NF A604SC A605 A605A A606 A606CH A606CHAL A606CHFL A606CHNF A606CHNFSS A606CHNFSS6 A606CHQR A606LP A606NF A606NFSS A606SC A608 A609