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AB-10.245MHZ-I

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AB-10.245MHZ-I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

AB-10.245MHZ-I 技術參數

AB-10.000MHZ-B2-T 功能描述:10MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:10MHz 頻率穩定度:±100ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.530"（13.46mm）標準包裝:1,000 AB-10.000MHZ-B2 功能描述:10MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:10MHz 頻率穩定度:±100ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.530"（13.46mm）標準包裝:1,000 AB-10.000MALE-T 功能描述:10MHz ±30ppm 晶體 12pF 100 歐姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面貼裝 4-SMD 制造商:txc corporation 系列:AB 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:10MHz 頻率穩定度:±150ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:12pF ESR（等效串聯電阻）:100 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 125°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.035"（0.90mm）標準包裝:1 AB-10.000MAGE-T 功能描述:10MHz ±30ppm 晶體 12pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AB 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:10MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:12pF ESR（等效串聯電阻）:150 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.041"（1.05mm）標準包裝:1,000 AB-1.8432MHZ-B2-T 功能描述:1.8432MHz ±20ppm 晶體 18pF 750 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:1.8432MHz 頻率穩定度:±100ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:750 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.530"（13.46mm）標準包裝:1,000 AB1123-HST.GN AB11AB AB11AB1 AB11AB1-FA AB11AB1-HA AB11AB-FC AB11AB-HA AB11AB-HB AB11AB-HC AB11AH AB11AH-FA AB11AH-FB AB11AH-FC AB11AH-HA AB11AH-HB AB11AH-HC AB11AP AB11AP/N/C