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AB2012R1A

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AB2012R1A PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

AB2012R1A 技術參數

AB20000001 功能描述:20MHz ±30ppm 晶體 12pF -40°C ~ 125°C 表面貼裝 4-SMD 制造商:txc corporation 系列:AB 包裝:* 零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:20MHz 頻率穩定度:±120ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:12pF ESR（等效串聯電阻）:- 工作模式:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.035"（0.90mm）標準包裝:1,000 AB-20.000MHZ-B2-T 功能描述:20MHz ±20ppm 晶體 18pF 25 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:20MHz 頻率穩定度:±100ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:25 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.530"（13.46mm）標準包裝:1,000 AB-20.000MHZ-B2 功能描述:20MHz ±20ppm 晶體 18pF 25 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:20MHz 頻率穩定度:±100ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:25 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.530"（13.46mm）標準包裝:1,000 AB-20.000MAMK-T 功能描述:20MHz ±30ppm 晶體 20pF 80 歐姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AB 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:20MHz 頻率穩定度:±100ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:20pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 125°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.041"（1.05mm）標準包裝:1,000 AB-20.000MALE-T 功能描述:20MHz ±30ppm 晶體 12pF 80 歐姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AB 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:20MHz 頻率穩定度:±150ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:12pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 125°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.041"（1.05mm）標準包裝:1,000 AB2040B-LW100-R AB2040S-LW100-R AB2065B AB2065B-LW100-R AB2072S AB2123-HBL.GN AB2123-HBT.GN AB2123-HSL.GN AB2123-HST.GN AB-22.1184MHZ-B2 AB-22.1184MHZ-B2-T AB-22.600MEMQ-T AB-24.000MAGE-T AB-24.000MAHE-T AB-24.000MAPE-T AB-24.000MHZ-B2 AB-24.000MHZ-B2-T AB-24.19066MENE-T