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ABM12-36.000MHZ-B2X-T(3K

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ABM12-36.000MHZ-B2X-T(3K PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ABM12-36.000MHZ-B2X-T(3K 技術參數

ABM12-32.000MHZ-B2X-T3 功能描述:32MHz ±20ppm 晶體 8pF 200 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:32MHz 頻率穩定度:±20ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:200 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 ABM12-30.000MHZ-B2X-T3 功能描述:30MHz ±20ppm 晶體 8pF 200 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:30MHz 頻率穩定度:±20ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:200 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 ABM12-28.63636MHZ-B2X-T3 功能描述:28.63636MHz ±20ppm 晶體 8pF 200 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:MHz 晶體頻率:28.63636MHz 頻率穩定度:±20ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:200 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 ABM12-27.000MHZ-B2X-T3 功能描述:27MHz ±20ppm 晶體 8pF 200 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:27MHz 頻率穩定度:±20ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:200 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 ABM12-26.000MHZ-B2X-T3 功能描述:26MHz ±20ppm 晶體 8pF 200 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:26MHz 頻率穩定度:±20ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:200 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）標準包裝:1 ABM12DCKI-S288 ABM12DCKN ABM12DCKN-S288 ABM12DCKS ABM12DCKS-S288 ABM12DCKT ABM12DCKT-S288 ABM12DRAH ABM12DRAI ABM12DRAN ABM12DRAS ABM12DRKF ABM12DRKF-S13 ABM12DRKF-S328 ABM12DRKH ABM12DRKH-S13 ABM12DRKH-S328 ABM12DRKI