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ABM3-24576MHZ-B2-T

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ABM3-24576MHZ-B2-T 技術參數
  • ABM3-24.576MHZ-D2Y-T 功能描述:24.576MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 類型:MHz 晶體 頻率:24.576MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 標準包裝:1 ABM3-24.576MHZ-B4Y-T 功能描述:24.576MHz ±30ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 2-SMD，無引線（DFN，LCC） 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:新產品 類型:MHz 晶體 頻率:24.576MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無引線（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 標準包裝:1 ABM3-24.576MHZ-B2-T 功能描述:24.576MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 類型:MHz 晶體 頻率:24.576MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 標準包裝:1 ABM3-24.000MHZ-D2Y-T 功能描述:24MHz ±20ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 類型:MHz 晶體 頻率:24MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 標準包裝:1 ABM3-24.000MHZ-B4Y-T 功能描述:24MHz ±30ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 2-SMD，無引線（DFN，LCC） 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:新產品 類型:MHz 晶體 頻率:24MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:30 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無引線（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm） 高度:0.051"（1.30mm） 標準包裝:1 ABM3-29.4912MHZ-B4Y-T ABM32DRMD-S273 ABM32DRMD-S664 ABM32DRMN-S273 ABM32DRMN-S664 ABM32DRMT-S273 ABM32DRMT-S664 ABM32DRMZ-S273 ABM32DRMZ-S664 ABM32DRSD-S273 ABM32DRSD-S664 ABM32DRSN-S273 ABM32DRSN-S664 ABM32DRST-S273 ABM32DRST-S664 ABM32DRSZ-S273 ABM32DRSZ-S664 ABM32DTAD-S273
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