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AD2S1210-KGD-CHIPS

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AD2S1210-KGD-CHIPS 技術參數

AD2S1210DSTZ 功能描述:IC CONV R/D VAR RES OSC 48LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD2S1210CSTZ 功能描述:IC CONV R/D VAR RES OSC 48-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD2S1210BSTZ 功能描述:IC CONV R/D 10-16BIT 48-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD2S1210ASTZ-RL7 功能描述:IC CONV R/D 10-16BIT OSC 48LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD2S1210ASTZ 功能描述:IC CONV R/D 10-16BIT 48-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD2S80ABD AD2S80AJD AD2S80AKD AD2S80ALD AD2S80ASD AD2S80ASD/883B AD2S80ATD AD2S80ATD/B AD2S80ATE AD2S80AUD AD2S81AJD AD2S82AHP AD2S82AHP-REEL AD2S82AHPZ AD2S82AHPZ-REEL AD2S82AJP AD2S82AJPZ AD2S82AKPZ