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AD5173BRM2.5Z

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AD5173BRM2.5Z PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

AD5173BRM2.5Z 技術參數

AD5173BRM2.5-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 2.5K OTP 10MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5173BRM2.5 功能描述:IC DGTL POT DUAL 2.5K OTP 10MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5173BRM10-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 10K OTP 10-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5173BRM100-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 100K OTP 10MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5173BRM100 功能描述:IC DGTL POT DUAL 100K OTP 10MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5174BCPZ-10-RL7 AD5174BRMZ-10 AD5174BRMZ-10-RL7 AD5175BCPZ-10-RL7 AD5175BRMZ-10 AD5175BRMZ-10-RL7 AD520-00E AD520-02E AD5200BRMZ10 AD5200BRMZ10-REEL7 AD5200BRMZ50 AD5200BRMZ50-REEL7 AD5201BRMZ10 AD5201BRMZ10-REEL7 AD5201BRMZ50 AD5201BRMZ50-REEL7 AD5203ARUZ10 AD5203ARUZ100