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AD7747ABR

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AD7747ABR
現貨
集好芯城
集好芯城
聯系人：張育豪 13360528695
電話：0755-23607487
地址：深圳市福田區華富路1006號航都大廈11樓一層
資質：營業執照
17288
ADI/亞德諾
SOP
22+
-
原廠原裝現貨

AD7747ABR
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
250000
AD
SOP
最新批次
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百分百原裝質量保障

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AD7747ABR 技術參數

AD7746ARUZ-REEL7 功能描述:IC CONV 2CH CAP TO DGTL 16-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7746ARUZ-REEL 功能描述:IC CONV 2CH CAP TO DGTL 16-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7746ARUZ 功能描述:IC CONV 2CH CAP TO DGTL 16-TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7745ARUZ-REEL7 功能描述:IC CONV 1CH CAP TO DGTL 16TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7745ARUZ-REEL 功能描述:IC CONV 1CH CAP TO DGTL 16TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD774BKN AD774BKNZ AD7760BSVZ AD7760BSVZ-REEL AD7761BSTZ AD7761BSTZ-RL AD7762BSVZ AD7762BSVZ-REEL AD7763BSVZ AD7763BSVZ-REEL AD7764BRUZ AD7764BRUZ-REEL7 AD7765BRUZ AD7765BRUZ-REEL7 AD7766BRUZ AD7766BRUZ-1 AD7766BRUZ-1-RL7 AD7766BRUZ-2