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ADSP-BF533SKBC-600X

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ADSP-BF533SKBC-600X
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
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ADSP-BF533SKBC-600X 技術參數

ADSP-BF533SBSTZ400 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 176LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-BF533SBBZ500 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-BF533SBBZ400 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-BF533SBBCZ-5V 功能描述:IC DSP CTLR 16B 533MHZ 160CSPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-BF533SBBCZ500 功能描述:IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-BF534BBCZ-5B ADSP-BF534YBCZ-4B ADSP-BF535PBB-200 ADSP-BF535PBB-300 ADSP-BF535PBBZ-200 ADSP-BF535PKB-300 ADSP-BF535PKB-350 ADSP-BF535PKBZ-300 ADSP-BF535PKBZ-350 ADSP-BF536BBC-3A ADSP-BF536BBCZ-3A ADSP-BF536BBCZ-3B ADSP-BF536BBCZ3BRL ADSP-BF536BBCZ-4A ADSP-BF536BBCZ-4B ADSP-BF536BBCZ4BRL ADSP-BF537BBC-5A ADSP-BF537BBCZ-5A