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ADSP-BG532SBBC400

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ADSP-BG532SBBC400 技術參數

ADSP-BF707KBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:* 零件狀態:在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:* 封裝/外殼:* 供應商器件封裝:* 標準包裝:1 ADSP-BF707KBCZ-3 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態:在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:300MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:184-CSPBGA（12x12）標準包裝:1 ADSP-BF707BBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態:有效類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:184-CSPBGA（12x12）標準包裝:1 ADSP-BF707BBCZ-3 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態:在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:300MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:184-CSPBGA（12x12）標準包裝:1 ADSP-BF706KCPZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態:有效類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:1MB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤，CSP 供應商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12）標準包裝:1 ADSP-CM408CSWZ-BF ADSP-CM409CBCZ-AF ADSP-H1A1 ADSP-H1A3 ADSP-H1E1 ADSP-H1E3 ADSP-H1G1 ADSP-H1G3 ADSP-H1L1 ADSP-H1L3 ADSP-H1Y1 ADSP-H1Y3 ADSP-H2A1 ADSP-H2A3 ADSP-H2E1 ADSP-H2E3 ADSP-H2G1 ADSP-H2G3