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AP-RMP

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制造商
Rogue Robotics
功能描述
SHIELD,rMP3 PLAYBACK MODULE,5V,NO HEADERS,SPI/TTL,SD/MMC

AP-RMP 技術參數

APRIL 功能描述:BOARD BREAKOUT APRIL FOR IMP 制造商:electric imp inc. 系列:- 零件狀態:有效類型:Transceiver; 802.11 b/g/n（Wi-Fi，WiFi，WLAN）頻率:2.4GHz 配套使用產品/相關產品:Imp 所含物品:板標準包裝:500 APR43-43-15CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:過期類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.657"（42.10mm）寬度:1.657"（42.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.575"（14.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APR43-43-15CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:過期類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:1.657"（42.10mm）寬度:1.657"（42.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.575"（14.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APR43-43-12CB/A01 功能描述:HEAT SINK FORGED W/PIN FINS 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:100 APR40-40-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:過期類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.560"（39.62mm）寬度:1.560"（39.62mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APS-100ETD271MHB5S APS-100ETD471MJC5S APS-100ETD561MJC5S APS1012 APS1012SW APS11205LLHALT APS11205LLHALX APS11205LUAA APS11205LUAABU APS11205LUAATI APS11706 APS12205LLHALT APS12205LLHALU APS12205LLHALX APS12205LUAA APS12205LUAABU APS12215LLHALT APS12215LLHALU