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APA600-BG56

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APA600-BG56 技術參數

APA600-BG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） APA600-BG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） APA504-00-001 功能描述:SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) 制造商:artesyn embedded technologies 系列:AMPSS? 零件狀態:過期配件類型:彈簧插座配套使用產品/相關產品:AMPSS? 標準包裝:5 APA503-00-008 功能描述:STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP 制造商:artesyn embedded technologies 系列:AMPSS? 零件狀態:過期配件類型:安裝套件配套使用產品/相關產品:AMPSS? 標準包裝:5 APA503-00-007 功能描述:STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP 制造商:artesyn embedded technologies 系列:AMPSS? 零件狀態:過期配件類型:安裝套件配套使用產品/相關產品:AMPSS? 標準包裝:5 APA600-FG676I APA600-FGG256 APA600-FGG256A APA600-FGG256I APA600-FGG484 APA600-FGG484A APA600-FGG484I APA600-FGG676 APA600-FGG676I APA600-PQ208 APA600-PQ208A APA600-PQ208I APA600-PQG208 APA600-PQG208A APA600-PQG208I APA-624-G-A APA-624-G-A1 APA-624-G-B