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APR-90

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APR-90
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
NA
原廠封裝
最新批號(hào)
-
代理此型號(hào)，原裝正品現(xiàn)貨！

APR-90
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
566
Keystone Electronics
標(biāo)準(zhǔn)封裝
23+
-
真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共20條
1

您是不是要找： APRIL APR-NK-CSP APR-S APS INT2012 APS INT2424 APS00B APS01000 APS02000 APS-100ELL271MHB5S

APR-90 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

APR-90 技術(shù)參數(shù)

APR43-43-15CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):過(guò)期類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.657"（42.10mm）寬度:1.657"（42.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.575"（14.60mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APR43-43-15CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):過(guò)期類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.657"（42.10mm）寬度:1.657"（42.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.575"（14.60mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APR43-43-12CB/A01 功能描述:HEAT SINK FORGED W/PIN FINS 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 APR40-40-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):過(guò)期類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.560"（39.62mm）寬度:1.560"（39.62mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APR40-40-12CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):過(guò)期類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.560"（39.62mm）寬度:1.560"（39.62mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 APS-100ELL471MJC5S APS-100ETD271MHB5S APS-100ETD471MJC5S APS-100ETD561MJC5S APS1012 APS1012SW APS11205LLHALT APS11205LLHALX APS11205LUAA APS11205LUAABU APS11205LUAATI APS11706 APS12205LLHALT APS12205LLHALU APS12205LLHALX APS12205LUAA APS12205LUAABU APS12215LLHALT