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AR1331CP

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AR1331CP 技術參數

AR1330MBSC32SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 13 MP 1/3" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 AR120A-3095 功能描述:ALTERNATING RELAY 制造商:littelfuse inc. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 AR1206JR-078K2L 功能描述:RES SMD 8.2K OHM 5% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:8.2k 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長 x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 AR1206JR-07750RL 功能描述:RES SMD 750 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:750 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長 x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 AR1206JR-076M2L 功能描述:RES SMD 6.2M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:6.2M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:防潮溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3016 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.122" 長 x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 AR1335CSSM11SMFAH3-GEVB AR1335CSSM32SMFAH3-GEVB AR1335HSSC11SMAA0-DPBR AR1335HSSC11SMAAH3-GEVB AR1335HSSC32SMAAH3-GEVB AR1337CSSC32SMFAH3-GEVB AR1338CPSF32SMFAH3-GEVB AR-14-HZL/01-TT AR14-HZL/01-TT AR-14-HZL/07-TT AR14-HZL/07-TT AR14-HZL-TT AR151C102K4R AR151C103K4R AR151C104K4R AR151C472K4R AR155A101K4R AR155A102K4R