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ATS-51230R-C1-R0

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  • 批號
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  • ATS-51230R-C1-R0
    ATS-51230R-C1-R0

    ATS-51230R-C1-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 0

  • 原廠封裝

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  • 16+/17+

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  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • ATS-51230R-C1-R0
    ATS-51230R-C1-R0

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  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室

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  • ADVANCED THERMAL SOLUTION

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  • ATS-51230R-C1-R0
    ATS-51230R-C1-R0

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  • 科創特電子(香港)有限公司
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    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 70

  • ADVANCED THERMAL SOLUTION

  • 價格優勢

  • 2248

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  • 全新原裝渠道現貨

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
ATS-51230R-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 散熱片 MAXIGRIP HTSNK 23 X 23 X 19.5 (MM)
  • RoHS
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
  • 長度
  • 寬度
  • 高度
  • 設計目的
  • Express-HRR
ATS-51230R-C1-R0 技術參數
  • ATS-51230K-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP,maxiFLOW 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.906"(23.01mm) 寬度:0.906"(23.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.571"(14.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.6°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-51230D-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP,maxiFLOW 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.906"(23.01mm) 寬度:0.906"(23.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-51210R-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP,maxiFLOW 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.827"(21.00mm) 寬度:0.827"(21.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.768"(19.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-51210K-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP,maxiFLOW 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.827"(21.00mm) 寬度:0.827"(21.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.571"(14.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-51210D-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP,maxiFLOW 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.827"(21.00mm) 寬度:0.827"(21.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:12.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-51300D-C1-R0 ATS-51300K-C1-R0 ATS-51300R-C1-R0 ATS-51310D-C1-R0 ATS-51310K-C1-R0 ATS-51310R-C1-R0 ATS-51325D-C1-R0 ATS-51325K-C1-R0 ATS-51325R-C1-R0 ATS-51330D-C1-R0 ATS-51330K-C1-R0 ATS-51330R-C1-R0 ATS-51350D-C1-R0 ATS-51350K-C0-R0 ATS-51350K-C1-R0 ATS-51350R-C1-R0 ATS-51375D-C1-R0 ATS-51375K-C1-R0
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