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BBS2600WPF

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BBS2600WPF 技術參數

BBS-2 功能描述:FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC NON STD 制造商:eaton 系列:BBS 包裝:散裝零件狀態:有效保險絲類型:盒額定電流:2A 額定電壓 - AC:600V 額定電壓 - DC:- 響應時間:快速應用:電氣，工業特性:- 類別:- 認可:CE，CSA，UL 工作溫度:- 不同額定電壓時的熔斷能力:10kA 安裝類型:支座封裝/外殼:盒，非標準大小/尺寸:0.410" 直徑 x 1.380" 長（10.41mm x 35.05mm）融斷 I2t:- DC 冷態電阻:- 標準包裝:10 BBS-132-T-C 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BBS 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.100"（2.54mm）針腳數:32 排數:1 行間距 - 配接:- 加載的針腳數:全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.125"（3.18mm）總體接觸長度:0.835"（21.21mm）絕緣高度:0.585"（14.86mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理 - 柱:鎳觸頭材料:- 絕緣材料:聚酯，玻璃纖維增強型特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）應用:- 標準包裝:1 BBS-132-T-B 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BBS 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.100"（2.54mm）針腳數:32 排數:1 行間距 - 配接:- 加載的針腳數:全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.125"（3.18mm）總體接觸長度:0.585"（14.86mm）絕緣高度:0.335"（8.51mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理 - 柱:鎳觸頭材料:- 絕緣材料:聚酯，玻璃纖維增強型特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）應用:- 標準包裝:1 BBS-132-G-G 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BBS 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.100"（2.54mm）針腳數:32 排數:1 行間距 - 配接:- 加載的針腳數:全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.125"（3.18mm）總體接觸長度:0.835"（21.21mm）絕緣高度:0.585"（14.86mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）觸頭表面處理 - 柱:鎳觸頭材料:- 絕緣材料:聚酯，玻璃纖維增強型特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）應用:- 標準包裝:1 BBS-132-G-D 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BBS 包裝:管件零件狀態:在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.100"（2.54mm）針腳數:32 排數:1 行間距 - 配接:- 加載的針腳數:全部樣式:板至板護罩:無遮蔽安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:推挽式接觸長度?- 配接:0.125"（3.18mm）接觸長度 - 接線柱:0.125"（3.18mm）總體接觸長度:1.085"（27.56mm）絕緣高度:0.835"（21.21mm）觸頭形狀:圓形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:20μin（0.51μm）觸頭表面處理 - 柱:鎳觸頭材料:- 絕緣材料:聚酯，玻璃纖維增強型特性:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:- 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）應用:- 標準包裝:1 BB-SMI6-12-V-P230-C1 BB-SMI6-12-V-P230R-C1 BB-SMI6-12-V-ST BBT3420-SN BBT3821-JH BBT3821LP-JH BB-TG.30.8113 BBU17-100E BBU17-100K BBU17-10E BBU17-125E BBU17-140K BBU17-150E BBU17-15E BBU17-175E BBU17-200E BBU17-200K BBU17-20E