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BD2018

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BD2018 技術(shù)參數(shù)

BD1LB500FVM-CGTR 功能描述:IN-VEHICLE 1CH LOW SIDE SWITCH, 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD1LB500EFJ-CE2 功能描述:IN-VEHICLE 1CH LOW SIDE SWITCH, 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:8-HTSOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD1HD500HFN-CTR 功能描述:1CH HIGH-SIDE SWITCH, 4-18V, 500 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售封裝/外殼:8-UDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:8-HSON 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD1HD500FVM-CTR 功能描述:1CH HIGH-SIDE SWITCH, 4-18V, 500 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD1HD500EFJ-CE2 功能描述:1CH HIGH-SIDE SWITCH, 4-18V, 500 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:8-HTSOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD2061AFJ-E2 BD2062FJ-E2 BD2062FJ-LBE2 BD2065AFJ-E2 BD2066FJ-E2 BD2066FJ-LBE2 BD2068FJ-MGE2 BD2069FJ-MGE2 BD21092 BD2-1220U BD2-1221U BD2130J5050AHF BD2200GUL-E2 BD2201GUL-E2 BD2202G-LBTR BD2202G-TR BD2204GUL-E2 BD2206G-LBTR