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BD733L2EFJ-CE2

配單專家企業名單

型號
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價格
說明
操作

BD733L2EFJ-CE2
深圳市亞泰盈科電子有限公司
深圳市亞泰盈科電子有限公司
聯系人：鄭小姐
電話：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田區佳和大廈B座1410-1411
資質：營業執照
18430
N/A
HSOP8
18+
-
全新原裝數量均有多電話咨詢

BD733L2EFJ-CE2
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯系人：朱先生
電話：0755-82999903
地址：深圳市福田區中航路42號中航北苑大廈C座6C3
1800
ROHM
HTSOP-J8
20+
-

BD733L2EFJ-CE2
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
140
ROHM
1521+
-
全新原裝現貨

BD733L2EFJ-CE2
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
50
ROHM
2015
-
公司現貨！只做原裝！

BD733L2EFJ-CE2CT-ND
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
3044
TI
SOP8
2223+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現貨！

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制造商
ROHM Semiconductor
功能描述

BD733L2EFJ-CE2 技術參數

BD71L4LHFV-1GTR 功能描述:Battery Battery Protection IC Lithium-Ion HVSOF5 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效功能:電池保護電池化學:鋰離子電池數:- 故障保護:過壓接口:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:SOT-665 供應商器件封裝:HVSOF5 圖號:846；HVSOF5；HFV；5 標準包裝:1 BD71L4LG-1GTR 功能描述:Battery Battery Protection IC Lithium-Ion 5-SSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效功能:電池保護電池化學:鋰離子電池數:- 故障保護:過壓接口:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 供應商器件封裝:5-SSOP 圖號:846；SSOP5；G；5 標準包裝:1 BD7185AGWL-E2 功能描述:Linear And Switching Voltage Regulator IC 17 Output Step-Down (Buck) Synchronous (5), Linear (LDO) (12) 2MHz 80-UFBGA, WLCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效拓撲:降壓（降壓）同步（5），線性（LDO）（12）功能:移動電話輸出數:17 頻率 - 開關:2MHz 電壓/電流 - 輸出 1:可編程，1A 電壓/電流 - 輸出 2:可編程，500mA 電壓/電流 - 輸出 3:可編程，500mA 帶 LED 驅動器:無帶監控器:無帶定序器:是電壓 - 電源:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-35°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:80-UFBGA，WLCSP 供應商器件封裝:UCSP50L3C 標準包裝:1 BD71815AGW-EVK-101 功能描述:SYSTEM PMIC FOR BATTERY OPERATED 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 BD71815AGW-E2 功能描述:IC REG 13OUT BUCK/LDO 55UCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售拓撲:降壓同步（5），線性（LDO）（8）功能:任何功能輸出數:13 頻率 - 開關:6MHz 電壓/電流 - 輸出 1:可編程，1A 電壓/電流 - 輸出 2:可編程，800mA 電壓/電流 - 輸出 3:可編程，500mA 帶 LED 驅動器:是帶監控器:無帶定序器:是電壓 - 電源:2.9 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:55-UFBGA，WLCSP 供應商器件封裝:UCSP55M4C 標準包裝:1 BD743B-S BD743C-S BD743-S BD744B-S BD744-S BD745A-S BD745B-S BD745C-S BD745-S BD746A-S BD746B-S BD746C-S BD746-S BD750L2EFJ-CE2 BD750L2EFJ-EVK-301 BD750L2FP2-CE2 BD750L2FP3-CE2 BD750L2FP3-EVK-301