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BD909-T/ISC

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BD909-T/ISC PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BD909-T/ISC 技術參數

BD90640HFP-CTR 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 4A 1C 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-263-8，D2Pak（7 引線+接片），TO-263CA 供應商器件封裝:HRP7 標準包裝:1 BD90640EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 4A 1C 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD90620HFP-CTR 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 2.5A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-263-8，D2Pak（7 引線+接片），TO-263CA 供應商器件封裝:HRP7 標準包裝:1 BD90620EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 2.5A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD90610EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 1.25A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD90GA5MEFJ-ME2 BD90GA5WEFJ-E2 BD90GC0MEFJ-LBH2 BD90GC0MEFJ-ME2 BD90GC0WEFJ-E2 BD910 BD9102FVM-TR BD9104FVM-TR BD9106FVM-LBTR BD9106FVM-TR BD9107FVM-TR BD9109FVM-EVK-101 BD9109FVM-LBTR BD9109FVM-TR BD911 BD9110NV-E2 BD9111NV-E2 BD912