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BDN6-8-5N

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BDN6-8-5N 技術參數
  • BDN4XN1 功能描述:BREATHER DRAIN 制造商:hammond manufacturing 系列:BDN 零件狀態:有效 配件類型:呼吸器套件 特性:- 配套使用產品/相關產品:外殼 標準包裝:1 BDN18-6CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.81"（45.97mm） 寬度:1.810"（45.97mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.605"（15.37mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:8.1°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN18-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.81"（45.97mm） 寬度:1.810"（45.97mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:10.8°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDN17-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.710"（43.43mm） 寬度:1.710"（43.43mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:11.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:250 BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.610"（40.89mm） 寬度:1.610"（40.89mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:13.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1 BDP950H6327XTSA1 BDP953E6327HTSA1 BDP953H6327XTSA1
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