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BDS3/3/8.9FERROXCUB

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BDS3/3/8.9FERROXCUB 技術參數

BDS2EJAAGUL-E2 功能描述:IC PWR SWITCH N-CH 1:1 VSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售開關類型:通用輸出數:2 比率 - 輸入:輸出:1:1 輸出配置:高端輸出類型:N 通道接口:開/關電壓 - 負載:3.0 V ~ 3.6 V 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:不需要電流 - 輸出（最大值）:1A 導通電阻（典型值）:45 毫歐輸入類型:非反相特性:- 故障保護:限流（固定），超溫，反向電流，UVLO 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TA）封裝/外殼:8-UFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:VCSP50L1 標準包裝:1 BDS2A60030RJ 功能描述:RES CHAS MNT 30 OHM 5% 600W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:30 容差:±5% 功率（W）:600W 成分:厚膜溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 140°C 特性:射頻，高頻率涂層，外殼類型:涂有環(huán)氧樹脂安裝特性:法蘭大小/尺寸:2.559" 長 x 2.362" 寬（65.00mm x 60.00mm）高度:1.280"（32.50mm）引線形式:M4 螺紋封裝/外殼:盒標準包裝:25 BDS2A60028KJ 功能描述:RES CHAS MNT 28K OHM 5% 600W 制造商:te connectivity passive product 系列:BDS，CGS 包裝:托盤零件狀態(tài):在售電阻值:28 kOhms 容差:±5% 功率（W）:600W 成分:厚膜溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 140°C 特性:射頻，高頻率涂層，外殼類型:涂有環(huán)氧樹脂安裝特性:法蘭大小/尺寸:2.559" 長 x 2.362" 寬（65.00mm x 60.00mm）高度 - 安裝（最大值）:1.417"（36.00mm）引線形式:M4 螺紋封裝/外殼:盒故障率:- 標準包裝:25 BDS2A40016RJ 功能描述:RES CHAS MNT 16 OHM 5% 400W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:16 容差:±5% 功率（W）:400W 成分:厚膜溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:射頻，高頻率涂層，外殼類型:涂有環(huán)氧樹脂安裝特性:法蘭大小/尺寸:2.638" 長 x 2.362" 寬（67.00mm x 60.00mm）高度:1.181"（30.00mm）引線形式:M4 螺紋封裝/外殼:盒標準包裝:24 BDS2A250R47J 功能描述:RES CHAS MNT 0.47 OHM 5% 250W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:BDS，CGS 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:0.47 容差:±5% 功率（W）:250W 成分:厚膜溫度系數:±250ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:射頻，高頻率涂層，外殼類型:涂有環(huán)氧樹脂安裝特性:法蘭大小/尺寸:2.638" 長 x 2.372" 寬（67.00mm x 60.25mm）高度:1.417"（36.00mm）引線形式:M4 螺紋封裝/外殼:盒標準包裝:12 BDS4E100150R0J BDS535 BDST25 BDST29 BDST30 BDST4 BDT60B-S BDT60C-S BDT60-S BDT61A-S BDT61B-S BDT61C-S BDT61-S BDTA1 BDTA2 BDTA4 BDTA8 BDTL175