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BGA-BS

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功能描述
烙鐵 Underboard Support BGA Series
RoHS
否
制造商
Weller
產品
Soldering Stations
類型
Digital, Iron, Stand, Cleaner
瓦特
50 W
最大溫度
+ 850 F
電纜類型
US Cord Included

BGA-BS 技術參數

BGA-BH-30 功能描述:KIT UPGRADE FOR BOARD HOLDER 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態:停產配件類型:電路板支座配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA9X12-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態:停產轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA9X12-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態:停產轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA925L6E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF GNSS LNA TSLP-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-8dBm 增益:15.8dB 噪聲系數:0.65dB RF 類型:GPS/GNSS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.8mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 供應商器件封裝:TSLP-6-2 標準包裝:1 BGA924N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC Galileo, GLONASS, GPS 1.559GHz ~ 1.61GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率:1.559GHz ~ 1.61GHz P1dB:-8dBm 增益:16.2dB 噪聲系數:0.55dB RF 類型:Galileo，GLONASS，GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:4.85mA 測試頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 供應商器件封裝:TSNP-6-2 標準包裝:1 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGC100GN6E6327XTSA1 BGD502,112 BGD702,112 BGD702/09,112 BGD702N,112 BGD704,112 BGD704/09,112 BGD712,112 BGD712C,112 BGD714,112 BGD802,112