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BGA-SPAT-L

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型號
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數量
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封裝
批號
價格
說明
操作

BGA-SPAT-L
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
OKI/Metcal
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

1/1頁 40條/頁共3條
1

您是不是要找： BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1

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功能描述
烙鐵 BGA Spatula Assortment Large
RoHS
否
制造商
Weller
產品
Soldering Stations
類型
Digital, Iron, Stand, Cleaner
瓦特
50 W
最大溫度
+ 850 F
電纜類型
US Cord Included

BGA-SPAT-L 技術參數

BGA-NA 功能描述:ADAPTER FCR NOZZLES BGA/CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態:停產配件類型:噴口接頭配套使用產品/相關產品:FCR 標準包裝:1 BGA-CSP-UG 功能描述:KIT UPGRADE BGA-3500 TO CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態:停產配件類型:- 配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA-BH-30 功能描述:KIT UPGRADE FOR BOARD HOLDER 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件狀態:停產配件類型:電路板支座配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA9X12-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態:停產轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA9X12-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態:停產轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGC100GN6E6327XTSA1 BGD502,112 BGD702,112 BGD702/09,112 BGD702N,112 BGD704,112 BGD704/09,112 BGD712,112 BGD712C,112 BGD714,112 BGD802,112 BGD802/02,112 BGD804,112 BGD812,112