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BGA2003E6327

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BGA2003E6327 技術參數

BGA2003,115 功能描述:RF Amplifier IC Cellular, DECT, PHS, SATV 1.8GHz SOT-343R 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期頻率:1.8GHz P1dB:- 增益:16dB 噪聲系數:1.8dB ~ 2dB RF 類型:手機，DECT，PHS，SATV 電壓 - 電源:4.5V 電流 - 電源:30mA 測試頻率:900MHz 封裝/外殼:SC-82A，SOT-343 供應商器件封裝:SOT-343R 標準包裝:1 BGA2002,115 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 2.2GHz CMPAK-4 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期頻率:0Hz ~ 2.2GHz P1dB:-2dBm（0.6mW）增益:19.5dB 噪聲系數:1.3dB RF 類型:通用電壓 - 電源:4.5V 電流 - 電源:4.5mA 測試頻率:1.8GHz 封裝/外殼:SC-82A，SOT-343 供應商器件封裝:CMPAK-4 標準包裝:3,000 BGA2001,115 功能描述:RF Amplifier IC Cellular, DECT, PHS, SATV 1.8GHz CMPAK-4 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期頻率:1.8GHz P1dB:- 增益:22dB 噪聲系數:1.3dB RF 類型:手機，DECT，PHS，SATV 電壓 - 電源:4.5V 電流 - 電源:3mA ~ 6mA 測試頻率:900MHz 封裝/外殼:SC-82A，SOT-343 供應商器件封裝:CMPAK-4 標準包裝:1 BGA-194-194 功能描述:NOZZLE BGA 19.4MM X 19.4MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態:停產尖頭 - 類型:修焊尖頭 - 尺寸:BGA，0.76" x 0.76"（19.4mm x 19.4mm）尖頭 - 形狀:四路溫度范圍:- 配套使用產品/相關產品:BGA 返修系統標準包裝:1 BGA-169-35 功能描述:STENCIL BGA 169 13X13 FULL MATRX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態:停產類型:蠟紙模板尺寸:169 位全矩陣陣列配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115 BGA-276-276 BGA2771,115 BGA2776,115 BGA2776,699 BGA2800,115