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BGCF2012F360MT

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BGCF2012F360MT 技術(shù)參數(shù)

BGC100GN6E6327XTSA1 功能描述:IC RF MMIC 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:15,000 BGB741L7ESDE6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC LNA TSLP7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:50MHz ~ 5.5GHz P1dB:-6.5dBm 增益:19.5dB 噪聲系數(shù):1dB RF 類型:手機，RKE，WiFi 電壓 - 電源:1.8 V ~ 4 V 電流 - 電源:30mA 測試頻率:1.5GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 功能描述:RF Amplifier IC FM 10MHz ~ 1GHz TSNP-7-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:10MHz ~ 1GHz P1dB:-6dBm 增益:13.5dB 噪聲系數(shù):1.2dB RF 類型:FM 電壓 - 電源:3V 電流 - 電源:2.8mA 測試頻率:100MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSNP-7-6 標準包裝:1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 功能描述:RF Amplifier IC FM 76MHz ~ 108MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效頻率:76MHz ~ 108MHz P1dB:-5.5dBm（0.3mW）增益:12dB 噪聲系數(shù):1dB RF 類型:FM 電壓 - 電源:1.8 V ~ 4 V 電流 - 電源:25mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:20,000 BGB717L7ESDE6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC FM 76MHz ~ 108MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:76MHz ~ 108MHz P1dB:-5.5dBm（0.3mW）增益:12dB 噪聲系數(shù):1dB RF 類型:FM 電壓 - 電源:1.8 V ~ 4 V 電流 - 電源:3mA 測試頻率:100MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:1 BGD802,112 BGD802/02,112 BGD804,112 BGD812,112 BGD814,112 BGD816L,112 BGD885,112 BGD902,112 BGD902L,112 BGD904,112 BGD904L,112 BGD906,112 BGE.0M.200.XAZ BGE.1M.200.XAZ BGE.2M.200.XAZ BGE.3M.200.XAZ BGE.4M.200.XAZ BGE.5M.200.XAZ